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簡(jiǎn)要描述:LED暫能熱阻量測(cè)系統(tǒng)LED暫能熱阻量測(cè)系統(tǒng)是基于*的JEDEC Static Method測(cè)試方法(JESD51-1),通過(guò)改變電子器件的的輸入功率,使得器件產(chǎn)生溫度變化。在變化過(guò)程中,系統(tǒng)測(cè)試出晶片的瞬態(tài)溫度回應(yīng)曲線,僅在幾分之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件全面的熱特性。本系統(tǒng)采用的是“運(yùn)行中"的即時(shí)測(cè)量的方法,結(jié)合其精密的硬件,可以快速精確捕捉到高訊噪比的溫度瞬態(tài)曲線。
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LED暫能熱阻量測(cè)系統(tǒng)
說(shuō)明
LED暫能熱阻量測(cè)系統(tǒng)是基于*的JEDEC Static Method測(cè)試方法(JESD51-1),通過(guò)改變電子器件的的輸入功率,使得器件產(chǎn)生溫度變化。在變化過(guò)程中,系統(tǒng)測(cè)試出晶片的瞬態(tài)溫度回應(yīng)曲線,僅在幾分之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件全面的熱特性。本系統(tǒng)采用的是“運(yùn)行中”的即時(shí)測(cè)量的方法,結(jié)合其精密的硬件,可以快速精確捕捉到高訊噪比的溫度瞬態(tài)曲線。
LED暫能熱阻量測(cè)系統(tǒng)
● 本系統(tǒng)由工研院研發(fā)完成,并獲得2014 百大科技研發(fā)獎(jiǎng)(R&D 100 Awards)
● 只需3分鐘,即可量測(cè)出完整的LED 封裝元件熱結(jié)構(gòu)
● 與T3ster 量測(cè)數(shù)據(jù)*,并可使用于多種封裝LED
● 彈性的架治具,重現(xiàn)性比T3ster 更好
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